晶圆级扇出封装(Wafer Level Fanout)

工艺能力 ：

• 芯片尺寸 : 0.5x0.5mm² ~ 10x10mm²；

• 重建晶圆芯片数: 1-N (N≥2)；

• 芯片间间距 : 100um；

• 封装尺寸: 4x4mm² ~ 12x12mm²；