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封装设计工程师

学历 本科  人数
职位要求:

机械、电子、自动化等相关专业;英语良好;2年以上半导体封装设计经验;熟练掌握cadence APD/SIP,mentor、AutoCAD等工具;可独立设计任务/熟悉半导体封装流程和工艺优先考虑;

福利待遇:
1、优厚的薪资待遇,双休、法定节假日、带薪年假;
2、入职即缴纳五险一金,餐补,交补,月、年度奖金,年工补贴,职称津贴,节日福利,定期活动及员工旅游等各项福利。


电话:0516-68691666

手机:13357958892(微信号码)
邮箱:hr@casmeit.com 
地址:江苏省徐州市创业路26号101厂房  徐州经济开发区凤凰湾电子信息产业园

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