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职位 学历 人数
研磨切割工程师 大专 2 详情

掌握研磨或切割工艺制程及相关原理;熟悉晶圆级封装;半导体封装行业相关工作经验优先。

福利待遇:
1、优厚的薪资待遇,双休、法定节假日、带薪年假;
2、入职即缴纳五险一金,餐补,交补,月、年度奖金,年工补贴,职称津贴,节日福利,定期活动及员工旅游等各项福利。


电话:0516-68691666

手机:13357958892(微信号码)
邮箱:hr@casmeit.com 
地址:江苏省徐州市创业路26号101厂房  徐州经济开发区凤凰湾电子信息产业园

打标工程师 本科 2 详情

掌握打标工艺制程及相关原理;半导体封装行业相关工作经验优先。

福利待遇:
1、优厚的薪资待遇,双休、法定节假日、带薪年假;
2、入职即缴纳五险一金,餐补,交补,月、年度奖金,年工补贴,职称津贴,节日福利,定期活动及员工旅游等各项福利。


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编带工程师 大专 2 详情

掌握编带/AOI制程及相关原理;半导体封装行业相关工作经验优先。

福利待遇:
1、优厚的薪资待遇,双休、法定节假日、带薪年假;
2、入职即缴纳五险一金,餐补,交补,月、年度奖金,年工补贴,职称津贴,节日福利,定期活动及员工旅游等各项福利。


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实验室分析员 大专 2 详情

化学或材料相关专业;有实验室器材相关操作经验;优秀应届毕业生亦可。

福利待遇:
1、优厚的薪资待遇,双休、法定节假日、带薪年假;
2、入职即缴纳五险一金,餐补,交补,月、年度奖金,年工补贴,职称津贴,节日福利,定期活动及员工旅游等各项福利。


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封装设计工程师 本科 2 详情

机械、电子、自动化等相关专业;英语良好;2年以上半导体封装设计经验;熟练掌握cadence APD/SIP,mentor、AutoCAD等工具;可独立设计任务/熟悉半导体封装流程和工艺优先考虑;

福利待遇:
1、优厚的薪资待遇,双休、法定节假日、带薪年假;
2、入职即缴纳五险一金,餐补,交补,月、年度奖金,年工补贴,职称津贴,节日福利,定期活动及员工旅游等各项福利。


电话:0516-68691666

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销售工程师 本科 2 详情

市场营销、语言类、电子类相关专业;3-5年集成电路半导体相关行业销售/市场工作经验;熟悉集成电路WLCSP/Bumping/TSV/fan-out等先进封装工艺,有一定技术背景;英语4级以上,有较好的英语听说读写能力;有OSAT销售经验及客户资源优先。

福利待遇:
1、优厚的薪资待遇,双休、法定节假日、带薪年假;
2、入职即缴纳五险一金,餐补,交补,月、年度奖金,年工补贴,职称津贴,节日福利,定期活动及员工旅游等各项福利。


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质量工程师 本科 2 详情

年龄35岁以下;学历专业:大专及以上;三年以上质量工作经验,有半导体相关经验优先考虑;熟练掌握8D、QC七大手法、五大工具等的使用;英语四级以上;

福利待遇:
1、优厚的薪资待遇,双休、法定节假日、带薪年假;
2、入职即缴纳五险一金,餐补,交补,月、年度奖金,年工补贴,职称津贴,节日福利,定期活动及员工旅游等各项福利。


电话:0516-68691666

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植球工程师 本科 1 详情

掌握植球工艺制程及相关原理;熟悉晶圆级封装;半导体封装行业相关工作经验优先。

福利待遇:
1、优厚的薪资待遇,双休、法定节假日、带薪年假;
2、入职即缴纳五险一金,餐补,交补,月、年度奖金,年工补贴,职称津贴,节日福利,定期活动及员工旅游等各项福利。


电话:0516-68691666

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黄光工程师 本科 1 详情

掌握黄光工艺制程及相关原理;熟悉晶圆级封装;半导体封装行业相关工作经验优先;

福利待遇:
1、优厚的薪资待遇,双休、法定节假日、带薪年假;
2、入职即缴纳五险一金,餐补,交补,月、年度奖金,年工补贴,职称津贴,节日福利,定期活动及员工旅游等各项福利。


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AOI工程师 本科 1 详情

掌握AOI工艺制程及原理;熟悉晶圆级封装;半导体封装行业相关工作经验优先。

福利待遇:
1、优厚的薪资待遇,双休、法定节假日、带薪年假;
2、入职即缴纳五险一金,餐补,交补,月、年度奖金,年工补贴,职称津贴,节日福利,定期活动及员工旅游等各项福利。


电话:0516-68691666

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