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  • 2019年通过科技部重大专项课题研究能力认可;

  • 2019年通过ISO 9001质量体系认证;

  • 自主研发出十多项集成电路先进封装专有技术方法和技术秘密;

  • 公司2019年底开始部分产品试生产,2020年初继续设备安装调试,不断提升产能和通过国内外客户产品验证,年内达成每月1万片12寸晶圆的先进封装产能。

  • 高企证书

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  • 职业健康安全体系证书-正本

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  • 产业科技创新标兵企业

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