2019年通过科技部重大专项课题研究能力认可；

2019年通过ISO 9001质量体系认证；

自主研发出十多项集成电路先进封装专有技术方法和技术秘密；

公司2019年底开始部分产品试生产，2020年初继续设备安装调试，不断提升产能和通过国内外客户产品验证，年内达成每月1万片12寸晶圆的先进封装产能。