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江苏中科智芯集成科技有限公司(以下简称“中科智芯”或“公司”)作为江苏省徐州市落实国家打造淮海经济商区中心城市集成电路与ICT产业基地的典型,于2018年3月22日在江苏徐州经济技术开发区注册成立。公司英文名称Jiangsu CAS Microelectronics Integration Technology Co Ltd,简称CASMEIT。作为2019年江苏省级重大产业项目,中科智芯目前由中科芯韵产业基金、徐州应用半导体合伙企业(有限合伙)、江苏新潮科技集团有限公司等单位共同出资成立,注册资金为21513.94万元。

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江苏中科智芯企业示意图


公司位于徐州经济技术开发区凤凰电子信息产业园,占地约53亩,投资近20亿元,项目分两期建设。第一阶段建筑面积共计约为12000平方米,其中净化生产面积近4000平方米,建成后将可形成年生产加工12万片12寸晶圆的产能,二期项目规划总建筑面积约3万平方米。全年投产后产能将增长到年产100万片12 寸晶圆。


公司研发团队由具有国际知名企业研发技术与管理经验、江苏省“双创”领军人才和具有丰富研发经验的本土研发团队组成。团队成员具有在国际先进半导体企业的工作经验,在半导体先进封装领域,如扇出、扇入、芯片倒装、堆叠封装、硅通孔等高顶端领域都有着丰富的经验,拥有多项自主知识产权。作为集成电路先进封装研发与生产代工基地,中科智芯产品/技术定位于:凸晶(点) /微凸点 (Bumping /Micro-Bumping)、晶圆级芯片封装(Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)、扇出型封装 (Fanout Wafer Level Packaging, FOWLP)、三维堆叠与系统集成封装(3D Packaging & System-in-Packaging, SiP)。


自公司成立以来实施的项目成熟程度很高,基础技术和成套工艺制程、设备与材料的选型等,是基于华进半导体封装先导研发中心从2014年以来承担的国家科技02重大专项的共性技术研发成果。现阶段公司主要研发与生产的重点主要为晶圆级扇出型封装技术,该技术随着各种大数据、可穿戴、移动电子器件以及高端通讯的需求增长,以其高性价比的优势成为了首选的先进封装方式。中科智芯熟练地掌握了晶圆级扇出型封装生产工艺制程,拥有十多项自主知识产权,能够为不同客户定制先进合理的设计方案,是大多数客户应用这门技术的可以信赖的商业伙伴。


未来,公司将针对半导体封测先导技术进行研究和开发,立足于我国集成电路和电子制造产业特色,在主流技术和产业发展上赶上和部分超越国外先进水平,并通过可持续发展能力和规模化量产,支持国内封测产业技术升级。公司将结合上下游产业链的需求,建设成为:先进封装技术研发平台、先进封装产业化基地、人才培养基地,成为全球知名的半导体封测企业之一。